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概述

半导体晶圆产业是近些年来中国工业发展中引人注目的先进产业,具有很大的市场和发展潜力,但同时也是一个十分依赖水资源的行业及高水耗的产业。在将晶圆变成具有各种功能的终端产品的过程中,根据产品要求及设定的尺寸大小,需要对晶圆进行研磨和切割处理,同时在研磨和切割过程中使用纯水对晶圆进行清洗,这样就产生了大量的研磨和切割废水。

研磨和切割废水中的主要污染物为悬浮颗粒物(硅粉类),此类废水的特点是悬浮物浓度高,质量轻,极难沉淀,外观浑浊,在没有外加化学品的情况下,其有机物、氮、磷含量很低,几乎可以忽略不计。

在现有的研磨和切割废水处理系统中,最为广泛采用的是化学混凝沉淀处理方式,工艺设备复杂,占地面积大,投资及运行费用高,操作复杂,对极细小的悬浮物处理效果不佳;另外,由于化学药品的大量摄入,不仅会产生更多的污泥,而且会导致出水水质极不稳定,使处理后的水不易被回收再利用。在传统半导体废水处理工艺的基础,我们引入了陶瓷超滤膜,利用陶瓷超滤膜强度大、通量大、产水量大、不易污堵的优点,来代替废水处理工艺的传统澄清过滤设备。


含氟废水零排放工艺流程

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高纯水处理工艺流程

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